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吉利7nm车规级SOC芯片正式发布,将于2022年量产

2021-11-01 11:17:16来源:盖世汽车

10月31日,在“智能吉利2025”大会上,吉利汽车公布,吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后,将于明年正式量产,这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。

吉利汽车,芯片

图片来源:吉利汽车

吉利汽车集团CEO淦家阅表示:“这颗芯片,只有83平方毫米,但里面却集成了87层电路,88亿颗晶体管,一次性点亮。打一个不恰当的比喻,相当于在指甲盖上那么大的地方,建了88亿个房间,上面还盖了87层楼,这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。”

芯擎科技产品规划部总经理蒋汉平博士此前在演讲中表示,7nm车规制程是高算力车规芯片的必然趋势。“7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的,技术的亮点更加在于对良率的控制,7nm工艺纷纷被高算力应用领域所使用,相比起16nm节点工艺,7nm可以提供3.3倍的门电路密度,在同等功耗上提供35-40%的速度提升或者可以降低65%的功耗,成本的优势随着生产能力与良率的提升正在快速呈现。”

吉利汽车,芯片

图片来源:吉利汽车

另值得关注的是,按照规划,在7nmSOC芯片之后,吉利还会在2024到2025年陆续推出5nm的车载一体化超算平台芯片,以及高算力自动驾驶芯片,算力达到256TOPS,满足L3智能驾驶的需求。同时,通过多芯组合,算力可拓展,可满足更高级别自动驾驶的算力需求。