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芯旺微电子完成数亿元融资

2021-12-28 21:16:04来源:盖世汽车

12月28日,“芯旺微电子”宣布完成数亿元C1轮融资。本轮融资由上海赛领资本、中金资本、水木梧桐、中科育成、轩辕友谊联合投资,老股东硅港资本继续第三轮追加投资,云岫资本继续担任财务顾问。

据悉,本轮融资资金将用于投入车规级芯片的研发和市场推广,包括ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核产品,以及围绕汽车生态布局多元化产品线,完善自有KungFu内核生态体系。

芯旺微电子完成数亿元融资

芯旺微电子32位车规级MCU KF32A;图片来源:芯旺微电子

回顾融资历史,今年3月,芯旺微电子宣布完成B轮融资。此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。

2020年9月25日,芯旺微电子公告引入包括硅港资本、上汽恒旭、中芯聚源、超越摩尔、联储证券、炬成投资等在内的A轮融资,获得亿元左右投资。

公开资料显示,芯旺微电子成立于2012年,总部位于上海张江高科,是一家专注基于自主IP KungFu内核研发8位MCU、32位MCU&DSP的高新技术企业,致力于打造芯片内核设计、差异化MCU研发到工具开发的KungFu 生态圈。

2021年,芯旺微电子基于自研KungFu内核的车规级32位MCU产品实现了大规模量产,已成功与国内多家大型整车厂和国际Tier1达成战略合作,同时进入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系,应用领域覆盖车身、底盘线控、BMS、OBC、仪表、多媒体等领域。

当下全球汽车产业都面临着“缺芯”困局,构建完整车规级生态链已成为国产芯片企业迫在眉睫的任务。孵化更多芯片供应商,保证未来智能汽车的芯片供应,这已经成为相关企业和机构的布局思路和投资机会。而作为芯片领域的基石供应商,芯旺微电子在全球性缺芯的大背景下将扮演怎样的角色,我们拭目以待。