博世将投资11亿美元建造自动驾驶芯片工厂

慕尼黑-汽车供应商罗伯特·博世（Robert Bosch GmbH）将建造一座10亿欧元（11亿美元）的半导体工厂，这是其历史上最大的一笔投资，因为制动器和发动机的制造商正准备应对自动驾驶零部件的需求激增汽车。

这家全球最大的汽车零部件供应商周一在一份声明中表示，德国德累斯顿的工厂将于2021年开始生产自动驾驶汽车，智能家居和与互联网相连的城市基础设施所需的芯片。一旦2019年建设完成，Itll将雇用多达700名工人。

首席执行官Volkmar Denner在声明中说：“扩大生产能力将帮助我们提高竞争地位。”他指出，随着“连接性和自动化程度的提高”，半导体的使用也在增长。

博世以制动系统和内燃机等传统汽车零件的制造商而闻名，也是长期的软件开发商，随着驾驶性质的改变，博世正越来越多地投资于新技术。这家总部位于德国斯图加特的公司为智能手机等一系列产品生产芯片已有40多年的历史了。去年，全球售出的每辆汽车平均包含博世生产的九种芯片。

博世专注于技术和项目，希望改善互联互通和城市中心的清洁度，而这家拥有130年历史的公司却因其在帮助汽车制造商逃避震动汽车行业的柴油排放法规方面所扮演的角色而承受压力。

上个月，博世（Bosch）与针对第四家汽车制造商的排放欺诈指控相关联，该公司与通用汽车公司（General Motors Co.）一起被指定为共同被告，该诉讼中柴油动力皮卡车主指控该汽车制造商使用非法软件。

发言人说，德累斯顿生产的芯片将被添加到博世的各种产品中，包括安全气囊传感器，自动转向，压力表和通讯技术。