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日本或为本国芯片厂建设承担一半的成本

2021-11-22 13:16:08来源:盖世汽车

盖世汽车讯 据外媒报道,据日本高级官员透露,为了巩固日本的芯片供应,日本打算支付本国半导体工厂一半左右的建设成本,并吸引更多的美国芯片制造商。

11月19日,日本首相岸田文雄公布了创纪录的56万亿日元(合4,900亿美元)财政刺激计划。他承诺日本政府将继续寻求吸引芯片制造商在日本建厂,但是他没有具体说明将提供多少资金。当日,岸田文雄表示,“更重要的是,我们要吸引美国芯片制造商,并采取其他行动促进私营部门的发展。”

日本政府通过加强日本芯片制造的专业技术和产能,为丰田汽车、任天堂和索尼等日本公司的芯片需求提供必要的支持。由于硅短缺,这些公司都面临着严峻的生产挑战。随着岸田文雄强调经济安全的重要性,这已成为了日本的优先任务。

据日本媒体报道,日本政府计划支出一笔额外的预算,其中大约有67亿美元用于支持日本的芯片生产设施建设。但是,日本贸易大臣Koichi Hagiuda暗示,日本愿意为建厂支付一半或更多的费用,但也证实,日本还未决定最终拨款的金额。

Hagiuda表示,“随着世界各国将为本国的芯片厂建设承担一半或更多的成本,我们也希望能参照这一思路,吸引更多的芯片制造商来日本建新的晶圆厂。”

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(图片来源:台积电)

第一批获得日本政府援助的可能是台积电和索尼计划建设的价值70亿美元的芯片工厂,岸田文雄承诺将帮助建设两家公司的合资工厂。

台积电11月初表示,该公司批准了一项高达21.2亿美元的初步投资,将在日本设立一家子公司。索尼也向该子公司投资了5亿美元。不过,日本政府目前还没有明确表示会承担剩余44亿美元中的多少金额。

台积电日本工厂将于2022年开始建设,预计将于2024年底开始投产,预计将提供约1500个就业岗位。该芯片工厂最初将采用成熟的22纳米和28纳米技术,每月大约可以生产4.5万个12英寸晶片。