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应对缺芯!日本瑞萨将扩大自产芯片数量

2021-01-29 15:16:06来源:盖世汽车

盖世汽车讯 据外媒报道,由于中国台湾代工制造商订单爆满,日本芯片制造商瑞萨正内部生产更多汽车半导体。

瑞萨台积电芯片

(图片来源:瑞萨)

此次决定主要涉及40纳米微控制器,瑞萨似乎已提高此款微控制器内部生产的比例,但是并未透露具体数据。

过去,大部分半导体的生产工作都外包给了台积电等公司,但后者已经没有能力处理已收到的订单。未来,瑞萨本身将负责更多生产工作,减轻向客户延迟交付产品的风险。

目前,瑞萨正在日本那珂(Naka)工厂的一条产线上临时生产半导体产品。与代工相比,瑞萨将在电力和采购材料上花费更多资金,然而,该公司以交付时间为优先事项。

21世纪10年代初,瑞萨开始提高台积电等代工厂的产量。现在,瑞萨30%的半导体都产自外部公司。这是因为建设先进半导体的生产设备需要大规模投资。虽然瑞萨寻求提高内部产量,但由于生产此类半导体的复杂性,该公司也在持续外包28 nm及以下的产品。

其他芯片制造商也采用了类似战略,即公司内部设计,外包生产。但从去年秋天开始,汽车和科技行业对半导体的需求飙升,现已超过代工制造商的供应能力。在这种环境下,芯片制造商们正纷纷努力保障代工生产。一位来自某大型半导体公司的消息人士表示:“一些公司正花大价钱向代工厂购买设备。”

此外,瑞萨还寻求额外保留一些内部产能,以应对多款低销量产品的需求上涨。台积电和其他大型承包商正寻求提价15%,进一步加剧了瑞萨减少内部生产的风险。

瑞萨台积电芯片

(图片来源:台积电)

1月28日,台积电也表示,为应对全球汽车芯片短缺,正“加快”生产汽车相关产品并重新配置产能。

台积电在一份声明中表示,正优先处理芯片供应“挑战”,“汽车供应链长且复杂,我们已与汽车客户沟通,确定他们的关键需求。台积电目前正利用自己的晶圆厂加快制造关键的汽车产品。虽然各行业需求使我们的产能得到充分利用,但台积电正在重新配置芯片产能,以为全球汽车业提供支持”。2020年第四季度,台积电汽车芯片销量同比大增27%,但仅占其总销量的3%,而智能手机领域则为48%,高性能芯片领域为33%。

此外,联华电子联合总裁Jason Wang也在1月27日表示,为努力应对汽车芯片短缺问题,该公司正以100%的使用率运营工厂,“增加芯片产能是很难的,我们能做的是重新定义优先级,通过优先供应汽车业,我们希望可以缓解部分压力。部分产能增长将来自生产率的提高,在这方面,增加的产量很可能将优先分配给汽车行业”。

本周,中国台北集邦科技研究公司表示,车用集成芯片需要高度的可信赖性和高寿命,因此通常在高温高压环境下生产芯片。“从而,很难切换生产线和供应链生产。”